濕度敏感的元器件受潮后，在高溫熱處理的時(shí)候，比如回流焊或者波峰焊接等，會(huì )因為內部氣體膨脹而將器件封膠或封裝材料撐裂，源于封裝材料炸開(kāi)后場(chǎng)景類(lèi)似爆米花出爐而被戲稱(chēng)為“爆米花現象”。

       “爆米花現象”多出現在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上，在回流焊過(guò)程中峰值溫度會(huì )達到220℃；而稍微大體積或復雜點(diǎn)的產(chǎn)品可能需要250-260攝氏度，在這個(gè)溫度環(huán)境下水蒸氣壓力將達到35188mm，此時(shí)的水蒸汽壓力已經(jīng)大大超越元件封膠結構所能承受的極限壓力。

根據SMD元件潮濕敏感等級區分，一級需保持在≤30℃濕度≤90%RH；二級以上需保持在≤30℃濕度≤60%RH。

       在元器件使用前采用鼓風(fēng)式烘箱在120℃±3℃環(huán)境下烘烤12-48小時(shí)，可以有效解決元器件輕度受潮現象；但這僅僅只是作為一種防范“爆米花”現象的補救手段，要從根源上規避“爆米花”現象還需要從元器件存儲環(huán)境上做功課，將元器件存放在一款性能優(yōu)良的防靜電防潮柜內才是最佳選擇。